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華碩ZenPad 10吋Z300/C/CL/M/CG/CNL 平板鋼化膜*1入
產地:中國大陸















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工商時報【涂志豪╱台北報導】

隨著蘋果在iPhone搭載多達4顆的微機電(MEMS)麥克風,並搭載光學防手震(Optical Image Stabilization,OIS)感測器後,其它手機廠也陸續跟進,並在明年推出的新款手機中全面採用MEMS麥克風及OIS感測器。

法人看好深耕MEMS及感測器封測市場的菱生(2369)將直接受惠,特別是大客戶InvenSense持續擴大市占率,將為明年營運帶來新成長動能。

受惠於MEMS及類比IC封測訂單回流,封測廠菱生第4季接單暢旺,11月合併營收月增5.5%達5.02億元,創下歷年同期新高紀錄,法人看好第4季營收將優於第3季,可望站上14.5億元並改寫8個季度來新高,而明年MEMS麥克風及類比IC封裝將帶來新的成長動能。

菱生第3季接單進入旺季,單季合併營收季增3.2%達14.34億元,平均毛利率11.3%與第2季約略持平,業外部份因認列處份全智科持股的獲利,加上所得稅利益回沖,第3季歸屬母公司稅後淨利衝上1.58億元,較第2季暴增5.6倍,每股淨利0.42元。

菱生今年前3季合併營收達41.55億元,歸屬母公司稅後淨利1.93億元,前3季每股淨利0.52元,與去年同期每股虧損0.16元相較,營運表現已明顯轉好。

菱生昨日公告11月合併營收月增5.5%達5.02億元,較去年同期成長7.8%。累計今年前11個月營收達51.33億元,較去年同期成長1.8%,表現上走出營運谷底。

由於今年第4季半導體生產鏈沒有庫存去化問題,法人預估菱生營收有機會略優於第3季,有機會站上14.5億元並改寫8個季度以來的新高。

菱生2013年開始深耕光感測元件以及MEMS封裝市場,大客戶InvenSense在2013年收購亞在德諾(ADI)的MEMS麥克風部門之後,近年來開始搶攻智慧型手機市場,加上OIS感測器與大陸手機廠OPPO等擴大合作,2017年出貨成長動能強勁,菱生可望爭取到更多的封裝訂單。

另外,已被聯發科收購的類比IC大廠立錡,考量到大陸封測成本與台灣已無太大差別,但在良率提升上,台灣封測廠技術能力遠優於大陸業者,因此,立錡計畫將大陸封裝訂單移回台灣生產,菱生已積極爭取,明年有機會拿下封裝代工新訂單。

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